可以看出,不同工艺的镁铬耐火材料高温强度变化规律如下:硅酸盐结合镁铬耐火材料<直接结合镁铬耐火材料<半再结合镁铬耐火材料<电熔再结合镁铬耐火材料。销售电炉出钢口管砖由于高温抗折强度主要代表了砖中各矿物的结合情况,这说明电熔再结合镁铬砖的结合强度最大,因而高温下其抗侵蚀冲刷能力。由于液相在不同晶粒间的渗透能力要低于在相同晶粒间的渗透能力,电炉出钢口管砖厂家当液相含量固定时,第二固相的出现会使固-固接触增加,从而能够提高砖的高温强度。在生产电烙再结合镁铬砖或半再结合镁铬砖时,添加预合成镁铬砂为原料,从而提高了第二固相的含量,使砖的高温强度增大。采用1100℃,风冷1次后的残存强度百分率比较各种镁铬砖的热震稳定性,不同生产工艺镁铬砖中普通镁铬砖的热震稳定性最,半再结合镁铬砖和直接结合镁铬砖次之,电熔再结合镁铬砖最差。铬矿是生产镁铬砖的主要原料,因来源的不同,其主要杂质含量各异。此外,铬矿的加入量也会对镤铬砖的性能产生影响。本部分将主要阐明铬矿来源及加入量对直接结合镁铬砖性能的影响。
1991年美国LTV公司的Indiana HaBOr厂用溅渣作为全面护炉的一部分。销售电炉出钢口管砖1994年9月该厂252t顶底复吹转炉的炉衬寿命达到15658炉,喷补料消耗降到 0.37kg/t钢,喷补料成本节省66%,转炉作业率由1987年的 78%提高到1994年的97%。电炉出钢口管砖厂家溅渣护炉技术能使炉衬在炉役期中相当长的时间内保持均衡。溅渣护炉技术的基本原理是什么?
自20世纪60年代中期,在水泥回转窑高温带就开始使用直接结合镁铬砖。镁铬砖主要成分是氧化铬,销售电炉出钢口管砖占有比例达8%〜20%。氧化铬的很多优点其他氧化物很难代替。氧化铬的原料来源于铬铁矿,使用于镁铬砖的铬铁矿具有提高抗热震性、抗侵蚀性、挂窑皮性、高温强度高、导热系数低等诸多优点,价格又很低廉。若不考虑环保因素,镁铬砖是一种性价比很高的耐火材料。但是,众所周知,镁铬砖会产生大量水溶性六价铬,六价铬是一种强致癌性的重金属污染物。电炉出钢口管砖厂家水泥生产过程中产生的六价铬,主要来源就是回转窑烧成带的镁铬砖。目前使用过的废弃镁铬砖基本上没有被利用,也未采取集中堆放处理,会对水源和土壤造成严重污染,已引起社会的广泛关注。半再结合镁铬砖是指以部分电熔镁铬砂为原料烧成的耐火制品。半再结合镁铬砖的主要矿物组成为方镁石、尖晶石和少量硅酸盐。其抗热震生优于直接结合镁铬砖。半再结合镁铬砖的主要应用部位有:闪速炉沉淀池池壁;电炉炉膛;澳斯麦特炉;反射炉炉底工作层、出铜口。
这种熔铸镁铬砖的相组成:方镁石及其固熔体50%,尖晶39%,硅酸盐不超过10%;结构致密(总气孔率<12.0%),耐压强度高达140〜165MPa,销售电炉出钢口管砖荷重0.18MPa变形5%的温度高达2050℃,但热震稳定性差和价格昂贵,被优质再结合镁铬砖取代。白云石砖是由天然白云石煅烧而成的白云石砂制成的。白云石砖中w(CaO)≥40%、w(MgO)≥35%,还含少量的SiO2、Al2O3、Fe2O3等杂质。若砖中的CaO、电炉出钢口管砖厂家MgO质量比小于1.39,则称为镁质白云石砖。为了提高抗热震性,开发出了ZrO2+白云石砖和ZrO2+镁白云石砖。白云石砖主要用于不锈钢精炼炉(AODVOD炉等)和水泥窑烧成带中。
直接结合镁铬砖采用硅镁铬砖厂家酸盐等杂质低的高档镁砂、铬精矿在1700℃左右高温烧成;在直接结合镁铬砖中,销售电炉出钢口管砖含有较少数量的硅酸盐相,硅酸盐相以孤岛形式存在于基质中,方镁石-方镁石、方镁石-复合尖晶石之间直接结合,因此直接结合镁铬砖具有良好的耐高温性、电炉出钢口管砖厂家抗侵蚀性和抗热震性。再结合镁铬砖是采用高温烧结镁铬质或者电熔镁铬质原料在1750℃以上再次烧结制得的耐火制品;再结合镁铬砖尖晶石相分布均匀、晶粒之间直接结合程度好,再结合镁铬砖具有比普通硅酸盐结合镁铬砖和直接结合镁铬砖更好的抗侵蚀性和抗冲刷性能。
辽宁镁铬砖国外通常将全由人工合成原料、共烧结镁铬料或电熔镁铬料(或加有部分电熔镁砂)制作的镁铬砖皆称为再结合镁铬砖。而国内生产的电熔再结合镁铬砖(ReboundedMagnesia-chromeBrick)通常以电熔预合成的镁铬料为原料,销售电炉出钢口管砖由于原料纯度高,故需要在1750℃以上的高温或超高温下烧成。此外,因该工艺借助电熔法预先制取尖晶石化完全、直接结合率高、相分布均匀的镁铬合成料,电炉出钢口管砖厂家从而获得了较为均匀的结构,使方镁石固溶体兼备抗热震性和抗侵蚀性的优点,提高了制品的性能。电熔再结合镁铬砖灰色颗粒为镁砂,含白色脱溶相的颗粒为电熔预合成的镁铬砂。在图3b中,白色颗粒为铬矿,灰色所含脱溶相较小的颗粒为镁砂,灰色所含脱溶相较大的颗粒则为电熔预合成的镁铬砂。由图3可知:电熔再结合镁铬砖基质部分以电熔镁铬砂为主,其次有较多的复合尖晶石(白色)填充于镁铬砂晶间。基质结构呈致密的网络状,耐火晶粒间呈直接结合,无硅酸盐结合相。
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