镁铬砖价格普通硅酸盐结合的镁铬砖是采用中档以下镁砂、较低品位的铬矿，在1550℃下烧制形成的。普通硅酸盐结合的镁铬砖含有较多的硅酸盐相，优质电炉镁碳砖二次尖晶石数量比较少，形成了硅酸相包裹方镁石相的显微结构。在普通硅酸盐结合镁铬砖中，低熔点的硅酸盐相将高熔点的方镁石已经铬铁矿隔开包裹，高熔点的方镁石、铬铁矿直接以硅酸盐结合不形成直接结合结构，低熔点的硅酸盐相互连通形成连续相;低熔点的硅酸盐相极易在使用过程中软化熔解，电炉镁碳砖价格严重影响镁铬砖的荷重软化温度、热态强度、体积稳定性等性能;此外裂纹可以通过硅酸盐玻璃相扩展，熔渣也较易于从薄弱的硅酸盐玻璃相渗透腐蚀，所以硅酸盐结合镁铬砖的抗热震和抗渣侵蚀性能较差。

半再结合镁铬砖(Semi-rebundedMagnesia-chromeBrick)是介于电熔再结合镁铬砖和直接结合镁铬砖之间的一种镁铬砖。生产所用原料既有电熔预合成镁铬砂，优质电炉镁碳砖又有铬精矿和镁砂。这类砖也是在1700℃以上高温烧成，砖内耐火物晶粒之间常以直接结合为主。其优点是抗热震性较好，抗侵蚀、抗冲刷也不错。半再结合镁铬砖半再结合镁铬砖的显微结构既有直接结合镁铬砖的特点乂有电熔再结合镁铬砖的特点。基质部分，主晶相为粒状方镁石，其晶内包含有大量的尖晶石脱溶相，其次为复合尖晶石(白色)和少量灰白色薄膜状硅酸盐相(CMS)填充于方镁石晶间。基质结构呈多孔的网络状。电炉镁碳砖价格主晶相方镁石大部分通过方镁石-复合尖晶石直接结合，少数通过硅酸盐相胶结在一起。半再结合镁铬砖的显微结构既有直接结合镁铬砖的特点乂有电熔再结合镁铬砖的特点。基质部分，主晶相为粒状方镁石，其晶内包含有大量的尖晶石脱溶相，其次为复合尖晶石(白色)和少量灰白色薄膜状硅酸盐相(CMS)填充于方镁石晶间。基质结构呈多孔的网络状。主晶相方镁石大部分通过方镁石-复合尖晶石直接结合，少数通过硅酸盐相胶结在一起。

用镁盐溶液对两种不同CrO3含量的电熔再结合镁铬砖进行了真空浸渍处理, 并对浸渍前后试样的物理性能和孔径分布进行了分析, 用静态坩埚法优质电炉镁碳砖和高压釜反应法分别对浸渍前后试样的抗渣性和抗水化性能进行了比较。结果表明:经镁盐溶液浸渍后, 镁铬砖的显气孔率显著下降，电炉镁碳砖价格体积密度增大，常温耐压强度和常温抗折强度明显增大；试样中孔径＞10μm的孔容积百分率由浸盐前的84.13％下降到浸盐后的67.67％;浸渍后试样的抗水化性能显著提高, 抗渣性能得到一定改善。

辽宁镁铬砖国外通常将全由人工合成原料、共烧结镁铬料或电熔镁铬料(或加有部分电熔镁砂)制作的镁铬砖皆称为再结合镁铬砖。而国内生产的电熔再结合镁铬砖(ReboundedMagnesia-chromeBrick)通常以电熔预合成的镁铬料为原料，优质电炉镁碳砖由于原料纯度高，故需要在1750℃以上的高温或超高温下烧成。此外，因该工艺借助电熔法预先制取尖晶石化完全、直接结合率高、相分布均匀的镁铬合成料，电炉镁碳砖价格从而获得了较为均匀的结构，使方镁石固溶体兼备抗热震性和抗侵蚀性的优点，提高了制品的性能。电熔再结合镁铬砖灰色颗粒为镁砂，含白色脱溶相的颗粒为电熔预合成的镁铬砂。在图3b中，白色颗粒为铬矿，灰色所含脱溶相较小的颗粒为镁砂，灰色所含脱溶相较大的颗粒则为电熔预合成的镁铬砂。由图3可知：电熔再结合镁铬砖基质部分以电熔镁铬砂为主，其次有较多的复合尖晶石(白色)填充于镁铬砂晶间。基质结构呈致密的网络状，耐火晶粒间呈直接结合，无硅酸盐结合相。